“芯”明天，“芯”启程
AMD2012校园招聘火爆登场
AMD 2012校园招聘已于9月5日正式启动！本次招聘主要面对2012年春季、夏季毕业的微电子、电子工程、计算机科学、计算机软件、图像处理及相关IT类专业的学生。
加入AMD：
--你将接触到半导体领域最领先的技术，从CPU到显卡，从商用到家用产品，从图形处理到游戏计算。
--你将有机会与世界各地的AMD技术专家进行交流、学习，体验跨国团队的工作氛围和合作方式。
--在全球超过10亿用户将有机会使用到你参与设计的芯片处理器，你的智慧创造的科技，将会改变人类的生活。
--在AMD，你获得的不仅仅是一份工作，更是一份事业。
今年，AMD 上海研发中心和北京研发中心提供11 个专业技术研发类职位，无论你在任何城市的高校就读，都欢迎你访问AMD 校园官方网站 www.AMDCampus.com 了解职位详情，并在线递交你的简历！职位名称如下：
职位一：System Software Engineer (Shanghai)
职位二：Graphics Software Engineer (Beijing/Shanghai)
职位三：Linux Kernel Developer (Shanghai)
职位四：System/Graphics Software Test Engineer (Shanghai)
职位五：GPU Diagnostics Engineer (Shanghai)
职位六：System Design Engineer (Shanghai)
职位七：3D Graphics Design Verification Engineer (Shanghai)
职位八：3D Graphics Design Engineer (Shanghai)
职位九：Physical Design Engineer (Beijing /Shanghai)
职位十：ChipSet DE/DV Engineer (Shanghai)
职位十一：Design / Integration Engineer (Beijing /Shanghai)
快速填写简历：
在线简历接收截止日期：10月13日晚22：00 （感兴趣的同学请务必提前投递简历）
校园招聘宣讲会：
北京航空航天大学 9月26日 周一 19:00--21:00 如心会议中心二层大报告厅
中国科学院 9月29日 周四 19:00--21:00 中科院研究生院中关村教学楼S306
清华大学 10月10日 周一 15:00--17:00 2教二层401
浙江大学 10月11日 周二 19:00--21:00 玉泉校区 邵逸夫科学馆一楼演讲厅
复旦大学 10月12日 周三 19:00--21:00 张江校区 行政楼106报告厅
上海交通大学 10月13日 15:00--17:00 闵行校区 微电子学院一层大报告厅
注意：宣讲会到场的每位同学都会得到一份非常实用的精美礼品，同时还有价值千元的恒金1G显卡大奖等待着您！请不要错过！
现在申请参加宣讲会，请点击下方路径进行在线报名：
校园招聘流程：
在线简历申请：2011-09-5 至 2011-10-13
校园宣讲会： 2011-09-26 至 2011-10-13
笔试： 2011-10-15 或 2011-10-16
面试： 2011-10-20 至 2011-10-31
录取通知： 2011-10-22 至 2011-11-10
如果你在应聘过程中有任何疑问，请通过AMD Care Center联系我们，我们会有专业的工作人员来负责解答您的问题。
1、AMD校园BBS论坛：http://bbs.yingjiesheng.com/forum-170-1.html
2、电话专线：010-65613293
3、E-mail：Campus@AMDCampus.com
4、MSN：AMDCampus@hotmail.com
AMD 2012校园招聘组
2011年9月
附：
AMD招聘团队介绍
为了进一步加快AMD在华业务的增长，AMD计划在中国组建中国研发中心 (CDC)。中国研发中心 (CDC)包含有上海研发中心 (SRDC) 及北京研发中心 (BRDC).
AMD中国的战略布局
2004年9月，AMD公司大中华区正式成立，以北京为中心，统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务。我们的大中华区不仅是制造基地，更会成为AMD的创新中心，因此本地研发水平将获大幅提高。
AMD上海研发中心简介
AMD在上海设立美国本土之外最大的研发中心
2006年8月，AMD在上海隆重举行AMD上海研发中心揭幕典礼，正式宣布AMD在美国本土以外最大的研发中心投入运营，主攻四大研发方向：
南桥及芯片组研发、计算平台开发、软件开发与支持、图形解决方案研发
AMD北京研发中心简介
北京研发中心 (BRDC)
AMD在美国、欧洲、中国等国有多个研发中心，由于中国的快速发展，中国已成为AMD最重要的战略基地，北京研发中心 (BRDC) 将是继上海研发中心 (SRDC) 之后的最大研究开发机构。2011年7月，北京研发中心正式投入运营.
北京研发中心包括：
硬件开发、软件开发、平台开发等功能
北京研发中心的研发方向为：
硬件开发：包括硬件设计、验证以及测试等职能
软件开发：驱动软件、编译软件(如OpenCL)等
平台开发：服务器、云（计算）产品、台式机、图形解决方案研发 等平台。
秉承“客户为本、推动创新”的信念，AMD热情的欢迎同学们加盟，与我们一起为客户提供创新的产品，携手共赢，共同缔造新的辉煌！ |